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【android zbar 源码】【fakebank源码】【shimeji源码】lte c 源码

来源:dj指标源码设置 时间:2024-11-25 02:35:44

1.lte的源码各个频段是怎么命名的?
2.LTEC是什么品牌?我看到电解电容上有标这个牌子的。不知道总厂的源码名字叫什么?请各位帮下忙?
3.c语言计算左侧不大于当前元素的个数?
4.LTE到GSM的CCO过程是怎样的?
5.拆解报告:Chicony群光电能45W PD快充电源适配器

lte   c 源码

lte的各个频段是怎么命名的?

       LTE的各个频段是如何命名的?

       1. A频段(Band ): 该频段范围为-MHz,主要应用于TD-SCDMA。源码

       2. F频段(Band ): F频段覆盖-MHz,源码带宽为M,源码同样用于TD-SCDMA。源码android zbar 源码

       3. E频段(Band ): E频段从-MHz,源码带宽达到M,源码支持TD-SCDMA和TD-LTE规模试验。源码

       4. D频段(Band ): D频段为-MHz,源码带宽M,源码主要用于TD-LTE规模试验。源码

       中国移动TDD频率资源情况:

       a) - MHz: 用于 - MHz

       b) - MHz 和 - MHz: 未明确指出具体应用

       c) - MHz: 未明确指出具体应用

       d) - MHz: 用于 - MHz

       e) - MHz: 未明确指出具体应用

       Uf) - MHz: 用于TD-SCDMA,源码与F频段部分重叠。源码

LTEC是源码什么品牌?我看到电解电容上有标这个牌子的。不知道总厂的名字叫什么?请各位帮下忙?

       台湾知名的Ltec(辉城电子股份)

       台湾第一家获得ISO国际质量标准体系认证之电解电容器制造商(年),年月东莞望牛墩镇一厂成立,年7月东莞二厂正式投产.

       产品:铝电解电容器厂牌:LTEC现有员工:人建厂时间:年

       厂址:东莞望牛墩镇赤窖村南昌南路

c语言计算左侧不大于当前元素的个数?

       这个问题中描述的算法可以称为计算每个元素的小于等于它自己的个数(Less than or equal to, LTE)。假设给定一个整数数组arr和它的长度n,以下是一种C语言实现:

       ```c

       #include <stdio.h>

       int main() {

        int arr[] = { 3, 1, 7, 0, 2, 5};

        int n = sizeof(arr) / sizeof(int);

        for (int i = 0; i < n; i++) {

        int count = 0;

        for (int j = 0; j < n; j++) {

        if (arr[j] <= arr[i]) {

        count++;

        }

        }

        printf("%d ", count);

        }

        printf("\n");

        return 0;

       }

       ```

       这段代码首先定义了一个整型数组`arr`和它的长度`n`。接着,它通过两个嵌套循环来计算每个元素的LTE个数。外层循环遍历每个元素,fakebank源码内层循环遍历整个数组,并用一个计数器变量`count`记录小于等于当前元素的值的数量。最后,将`count`输出到控制台上。

       以示例数组`{ 3, 1, 7, 0, 2, 5}`为例,程序的输出结果应该是`2 1 4 1 2 3`,表示数组中第1个元素左侧不大于它自己的元素有2个,第2个元素左侧不大于它自己的元素有1个,以此类推。

LTE到GSM的CCO过程是怎样的?

       1. CCO的两种方式:CCO with NACC和CCO without NACC。

       2. CCO without NACC: 终端根据测量控制上报测量报告,网络下发切换命令。这种模式的时延大约为2秒。

       3. CCO with NACC: 过程类似于CCO without NACC,但源网络会增加RIM过程以获取GSM/GPRS邻区的系统信息。这些信息会包含在Cell Change Order From UTRAN/E-UTRAN消息中,以加速终端的切换过程。CCO with NACC的时延在毫秒到毫秒之间。

       4. 小区重选:在空闲态由终端发起,CCO可以视为从LTE到GSM的一种重定位。具体过程是通过rrc connection release消息释放,携带目标GSM小区信息,shimeji源码然后终端在目标小区发起重选和随机接入过程。

       5. 路由区更新:是否需要更新路由区取决于是否开启了缩减信令模式。如果开启,则无需更新;如果未开启或首次开启,则需要进行路由区更新。具体细节可在协议.和.中查看。

拆解报告:Chicony群光电能W PD快充电源适配器

       群光电能于年月上市,是全球资讯电源产业前四大厂商之一,可为客户提供完整ODM及OEM服务。最近,充电头网对群光电能为笔电设计的一款W PD快充电源适配器进行了详细拆解,下面让我们一起看看这款适配器的详细信息和拆解过程。

       一、群光电能W快充电源适配器外观

       这款适配器采用PC材质外壳,表面磨砂处理,材质稳固耐用。背面贴有参数铭牌,型号:A-N1A,输入电压为-V~/HZ 1.2A,输出电压包括5V3A、9V3A、V3A、cola 源码V2.A,制造商为群光电能科技股份有限公司。适配器已取得多项认证,包括CCC、CE、EAC、UL、TUV、KC、PSE、GS等,并通过了VI级能效认证。输入端配备三脚梅花接口,保证使用时能有效接地,避免麻痛感。输出线缆和机身交界处做了抗弯折处理,线材光滑无毛刺,方便收纳。USB-C线头塑料壳磨砂处理,方便插拔使用。使用游标卡尺实测机身长度为.mm,宽度为.mm,源码客栈厚度为.mm,线缆长约cm,适配器带线总重量约为g。使用ChargerLAB POWER-Z KT测得适配器支持Samsung 5V2A、DCP、PD2.0快充协议,具备5V3A、9V3A、V3A、V2.A四组固定电压档位。

       二、群光电能W快充电源适配器拆解

       适配器采用超声波焊接封装,PCBA模块包裹散热片,并有塑料片进行绝缘隔离。散热片和PCB板锡焊固定,变压器、电容打胶固定,PCB板一侧设有散热片,另一侧设有同步整流小板。输入线缆端子套有热缩管,输出导线端子同样套热缩管处理,PCB板背面部分区域也有打胶。PCB板正面一览,电容变压器间有空隙,可以避免积热。PCB板背面一览,初次级分界明显。输入端一览,共模电感两级设计,整流桥打胶帮助导热。延时保险丝规格为2.5A V。共模电感特写,另一颗特写,用于滤除EMI干扰。安规X电容来自中国台湾华容,容量0.μF。KBPGL整流桥特写。高压滤波电解电容来自中国台湾金山,规格为V μF。主控芯片供电电容采用辉城Ltec品牌,规格为V 4.7μF。输出端一览,小板上设有同步整流控制器和整流管。开关电源主控芯片特写。初级开关MOS管采用东芝TKAD,耐压V,导阻0.Ω,TO-绝缘封装。变压器特写。亿光EL 光耦,用于初级次级通信,反馈调节输出电压。Y电容特写,引脚套有磁环。丝印I9HJD同步整流控制器是MPS MP,具有快速关断特性,支持8-v输出电压范围,最高工作频率KHz。充电头网通过拆解了解到,采用MPS MP的产品还有Grandstar 3A1C W快充、安克4A口六位美规插线板、联想W PD快充电源适配器、爱否开物F1多口USB PD充电器、惠普W USB PD电源适配器等。此外,MPS其它型号同步整流控制器还被realme W mini闪充饼干氮化镓快充、HELPERS LAB W氮化镓快充、联想YOGA W双C口氮化镓快充、征拓W 2C1A氮化镓充电器Pro、羽博W 1A1C氮化镓充电器、mophie W 1A1C氮化镓快充等数十款产品采用。同步整流管采用AOS万代AON,耐压V,DFN5x6封装。输出滤波电解电容采用SAMXON三信品牌,规格为V μF。输出端的一颗电阻。协议芯片采用伟诠WTP,支持USB PD 2.0快充协议,内置5V、V、V、V的VBUS,可设置为W,瓦,W三种输出模式。该芯片支持节电模式、过压保护(OVP)、低压侧输出电流分流监控器;可适用于4V~V的工作电压范围;采用针SOP和针QFN两种封装方式。这颗芯片应用广泛,被联想、惠普等品牌的USB-C充电器采用。输出VBUS开关管采用万代AOA,PMOS,耐压V,SOIC-8封装。全部拆解完毕,来张全家福。

       充电头网拆解总结

       群光电能这款PD快充适配器采用笔电传统电源样式设计,机身为板砖造型,同时自带约1.5米长的USB-C输出线缆。这是一款专为笔电充电使用的电源适配器,设计上仅支持PD2.0快充协议,同时还过了CCC、CE、EAC、UL、TUV、KC、PSE、GS等多国/地区安规认证,以方便来自世界各地的客户选用。充电头网通过拆解了解到,作为一款笔电适配器,充电器在设计时内部预留有足够的空间,避免了元器件过于紧凑积热,同时还配有双重散热片为整体以及高发热器件散热。用料方面,采用了东芝TKAD高压开关MOS管,MPS MP同步整流控制器以及伟诠协议IC等大厂核心器件。采用金山、三信电解电容进行输入输出滤波,产品整体用料可靠。