1.电脑开机出现debug怎么回事？
2.如何在 SAP 电商云里使用 Backoffice 和 Smart Edit 创建新的 Content Page
3.Pine Script 学习笔记：测试
4.谁能给我详细介绍一下C_link是什么？有什么功能？是什么原理
5.OCCT 学习笔记（一）

电脑开机出现debug怎么回事？

       出现“Debug Assertion Failed错误”是因为你程序中的断言失败了，也就是这一句话：

       ASSERT(pActivateView == this);

       Assert是System.Diagnostics.Debug类的一个静态方法，只在debug的状态下起作用，如果程序是编译成release的，那么该代码会被忽略。

       Assert放的基因进化的源码作用是检查输入条件（也就是该方法的参数）是否是“True"如果是什么都不会发生，如果是“False”则会抛出异常。

       跟据你给的代码来看，应该你传入的参数pActivateView 与调用Assert的方法所在的类的实例（用this表示）不是同一个引用（也就是不是指向同一个实例）。你可以再检查一下你的代码可以跟踪到 mfc提供的源代码内部，（注：如果打开了mfc源代码，设置了断点，但是跟不进去，那就需要更新PDB文件，具体网上搜）

       打开 wincore.cpp文件（D:\Program Files\Microsoft Visual Studio .NET \Vc7\atlmfc\src\mfc）。查看 行，所在函数如下：

       CWnd* PASCAL CWnd::FromHandle(HWND hWnd)

       {

       CHandleMap* pMap = afxMapHWND(TRUE); //create map if not exist

       ASSERT(pMap != NULL);

       CWnd* pWnd = (CWnd*)pMap->FromHandle(hWnd);

       #ifndef _AFX_NO_OCC_SUPPORT

       pWnd->AttachControlSite(pMap);

       #endif

       ASSERT(pWnd == NULL || pWnd->m_hWnd == hWnd);

       return pWnd;

       }

       断言就是 Assert( pWnd == NULL || pWnd->m_hwnd == hWnd );也就是读取句柄映射表错误，有2种可能：

       1你传入的窗口句柄为空，也就是生成了窗口对象但是没有使用 Create创建窗口。

       2.窗口所在线程不是当前所在线程，那么使用FromHandle读取映射窗口指针或者映射临时窗口指针必然会出错。窗口都是线程相关的噢

       你点击菜单命令出错，你就有可能你的菜单命令执行的代码有 FromHandle语句，你看看，一定就是少儿教育源码它

如何在 SAP 电商云里使用 Backoffice 和 Smart Edit 创建新的 Content Page

       在 SAP 电商云中，使用 Backoffice 和 Smart Edit 创建新的 Content Page 的步骤如下：

       首先，登录 Hybris Administration Console，导入指定的 impex 源代码。

       导入后，系统生成了一个名为 jerryOrderPage 的页面，并处于检查状态。

       接着，需要将状态更改为 approved，但应如何执行同步操作呢？

       状态更改后，系统会显示状态为 ready to Sync。

       在 Smart Edit 页面，可看到通过 impex 创建的 page，其状态已变更为 Ready to Sync。

       从菜单中选择 Sync 功能。

       点击 Sync 按钮后，同步操作顺利完成。

       回到 Backoffice，此时可在线上版本中看到该页面。

       通过指定 URL，已成功获取到此 content page 的元数据信息：

       https://localhost:/occ/v2/powertools-spa/cms/pages?pageType=ContentPage&pageLabelOrId=/my-account/jerry-order&lang=en&curr=USD

       如需了解更多 Jerry 的原创文章，请关注：“汪子熙”。

Pine Script 学习笔记：测试

       学习Pine语言一段时日后，我进行了一次小测试，尝试将自己对趋势的基于源码封装判断逻辑转化为指标。尽管还处于学习初期，所编写的代码可能在未来看来显得有些可笑，但持续的尝试对于成长是必不可少的。因此，我决定分享这次体验。

       我常用的Tradingview指标包括：日移动平均线EMA、Super trend（来自KivancOzbilgic）、OCC Strategy R5.1和QQE MOD。这些指标分别用于趋势分析、止损设定、判断趋势和成交量分析，帮助我在交易中作出决策。

       意识到在交易中考虑所有指标可能不切实际，尤其是在短周期交易中，我考虑到了一个解决方案：创建一个仪表盘，将常用指标的趋势判断直观地显示在图表上。通过将每个指标的源代码粘贴在一起，引用各指标中的趋势判断变量，并使用table语句在蜡烛图的右上角显示结果，我实现了这个目标。

       结果，我们得到了一个动态展示常用四个指标趋势的图表，让交易者在关注核心决策时无需担心错过指标信号。这使得交易者能够将注意力集中在情绪管理等其他关键因素上。电脑源码清除这是一个学习Pine语言几周后的小实践，代表了阶段性的进步。

       尽管代码中趋势判断可能不够清晰，仍需要进一步优化，但我相信随着对Pine语言的深入理解，这个问题将得到解决。我期待学习到更简洁的方法来引用已有的社区指标，并将继续分享我的学习过程。最后，祝大家交易顺利！

谁能给我详细介绍一下C_link是什么？有什么功能？是什么原理

       详解link

       有些人写C/C++(以下假定为C++)程序，对unresolved external link或者duplicated external simbol的错误信息不知所措（因为这样的错误信息不能定位到某一行）。或者对语言的一些部分不知道为什么要（或者不要）这样那样设计。了解本文之后，或许会有一些答案。

       首先看看我们是如何写一个程序的。如果你在使用某种IDE（Visual Studio，Elicpse，Dev C++等），你可能不会发现程序是如何组织起来的（很多人因此而反对初学者使用IDE）。因为使用IDE，你所做的事情，就是在一个项目里新建一系列的.cpp和.h文件，编写好之后在菜单里点击“编译”，弱势行情源码就万事大吉了。但其实以前，程序员写程序不是这样的。他们首先要打开一个编辑器，像编写文本文件一样的写好代码，然后在命令行下敲

       cc 1.cpp -o 1.o

       cc 2.cpp -o 2.o

       cc 3.cpp -o 3.o

       这里cc代表某个C/C++编译器，后面紧跟着要编译的cpp文件，并且以-o指定要输出的文件（请原谅我没有使用任何一个流行编译器作为例子）。这样当前目录下就会出现：

       1.o 2.o 3.o

       最后，程序员还要键入

       link 1.o 2.o 3.o -o a.out

       来生成最终的可执行文件a.out。现在的IDE，其实也同样遵照着这个步骤，只不过把一切都自动化了。

       让我们来分析上面的过程，看看能发现什么。

       首先，对源代码进行编译，是对各个cpp文件单独进行的。对于每一次编译，如果排除在cpp文件里include别的cpp文件的情况（这是C++代码编写中极其错误的写法），那么编译器仅仅知道当前要编译的那一个cpp文件，对其他的cpp文件的存在完全不知情。

       其次，每个cpp文件编译后，产生的.o文件，要被一个链接器(link)所读入，才能最终生成可执行文件。

OCCT 学习笔记（一）

       由于工作需要，目前正使用Opencascade开发CAD软件，专注于芯片EDA软件的研发。几何模型是其他各种物理特性计算的基础，涉及二维、三维不同的情况。三维建模相对复杂且难度较高。在过去一年半的工作中，我发现工业仿真软件对数值要求的精度极高，任何阶段的细微偏差都可能对最终结果产生较大影响。因此，几乎需要在零误差的状态下进行精确操作。

       目前的工作内容主要涉及芯片版图的三维建模，通过二维图形构建相应的三维结构。

       以下是对课题内容各个方面的分析，需要了解芯片行业背景知识，如芯片类型、工艺等。

       不同类型的芯片为了满足设计需求，具有不同的结构，这直接决定了芯片结构的复杂程度和特点。目前，我对这一部分芯片业务知识了解不多，如模拟、数字、FPD等分类及特点。

       第二个重点是工艺，工艺是为了满足设计需求而采取的特定制造技术。有的工艺简单，有的则困难。在仿真软件中实现一些工艺相关功能需要较长时间的研究。

       建模方面，二维转换为三维时，需要考虑形状（凹凸、带孔等）、overlap、打孔、长膜、倒角等一系列操作，最终目的是构造出满足工艺要求的三维模型。

       具体到芯片版图，它是一层一层堆叠起来的，类似于搭积木。这种结构特点在建模设计算法时带来一些技巧性设计思路。

       总的来说，通过OCC提供的几何建模功能，设计出满足工艺版图的三维模型。这是一项具有挑战性且非常有意义的工作。对我个人而言，在专业方面主要有以下几个影响：

       1. 提升编程能力，包括算法设计开发、架构设计开发和基础开发能力。

       2. 扩展芯片行业专业知识，包括制造工艺、芯片种类、物理特性。

       3. 芯片EDA专业知识，主要涉及RCE（电阻电容提取）相关知识。

       4. EDA行业发展相关，为职业规划提供参考。

       以上这些特定领域的学习，也同时习得一些更通用的能力，对未来发展带来好处。

       接下来，希望通过笔记的方式记录、回顾OCC的知识点，温故知新，提高熟练度，了解原理。刚开始可能会比较零散，主要是平时会使用到的一些内容，希望积少成多，逐渐形成体系。使用了以下内容：

       基础数据结构：

       拓扑：TopoDS_Shape（Vertex, Edge, Wire, Face, Shell, Solid, CompSolid, Compound）

       几何：gp_Pnt目前使用和研究较少。

       参数表示：目前还没有研究过。

       基础数据结构设计值得研究。就使用而言，一般是对拓扑进行增删改查操作，因此先了解拓扑数据结构的定义、相互关系、构造、布尔运算、查询型体信息、删除型体等知识，了解如何使用。

       布尔运算：

       BRepAlgoAPI_Cut、BRepAlgoAPI_Common、BRepAlgoAPI_Fuse

       SetFuzzy 精度设置非常重要

       BRepAlgoAPI_Check用于检测布尔运算是否能成功，非常有用

       基础构造功能：

       BRepPrimAPI_MakePrism、BRepPrimAPI_MakeBox这两个比较常用

       BRepBuilderAPI_MakeFace、BRepBuilderAPI_MakeWire这一类

       这些基础构造功能的源码值得研究学习。

       倒角功能：

       BRepFilletAPI_MakeChamfer用于构造平面倒角，算法思路值得研究。

       型体伸缩功能：

       BRepOffsetAPI_MakeOffset、BRepOffsetAPI_MakeOffsetShape将一个二维或三维形状缩放，接口非常不稳定，但算法思路值得学习。

       另外，OCC中的容器：

       这个相对知道如何使用即可，与vector、字典、迭代器等类似。

       其他一些工具：

       TopExp_Explorer、TopoDS_Iterator、TopExp::MapShapes拓扑结构搜索功能。

       后续待补充。